芯宙集成电路（上海）有限公司

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产品展示

MCU+逻辑门，三极管多芯片合封
合封后的SIP模块体积小，集成度高，可靠性高，保密性高，能耗低。成为一颗客制化后的芯片成品，顾客可以通过此颗芯片的研发，销售投入行业。
晶圆代采业务
SIP系统合封的痛点之一即为裸晶圆的采购。芯宙集成电路和国际国内的芯片设计公司均有业务往来。具有丰富的采购渠道采购不同功能的芯片
SIP封装仿真优化
电仿真分析：
包括封装的S参数提取，Crosstalk分析，SSO分析，眼图分析，电容归一化，电源电流分布及直流降压分析，封装EMC分析优化，及DIE-PKG协同仿真等
SIP封装生产
涵盖从晶圆测试到AOI检测不同工序，可以为客户提供快速打样及小批量的量产服务。