关于公司

芯宙集成电路（上海）有限公司是专业的SiP系统级封装方案开发平台，为高科技微电子企业及其合作伙伴提供从SiP芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装生产 、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式服务和解决方案，围绕半导体集成电路/光学先进封装领域，打造研发平台，助推国内微电子系统公司完成SiP芯片定制,降低芯片定制门槛，降低芯片定制前期投入成本，缩短芯片定制周期。芯宙集成电路（上海）有限公司与多家国内知名封装厂均有合作，可以为客户提供行业的先进封测设备，具备晶圆测试、减薄切割、芯片和器件贴装、塑封、打标、植球、电磁屏蔽、切单、可靠性测试、失效分析、功能测试、包装等工艺服务能力，具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装能力，可做复杂高密度贴装表面的先进封装，包含Sputter EMI 电磁屏蔽技术在内的全工艺能力。技术平台聚焦于以FC SiP /FC+WB SiP/SiP 模组/ Stack Die SiP。 fcFLGA/fcFBGA/fcPoP/SiP/LGA/FBGA为主的系统级先进封装制程，对各种产品所涉及的MEMS、ASIC、微处理器、存储、电源管理、无线通讯等芯片提供部分/完全组合的定制系统级一站式封装与测试服务。